热讯:三超新材:半导体用产品总体处于投入研发阶段 营业收入不高
证券时报·e公司| 2023-01-02 09:11:20


(相关资料图)

证券时报e公司讯,三超新材在互动平台表示,公司半导体用精密金刚石工具中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品,目前均已实现小批量销售,但半导体用产品总体处于投入研发阶段,营业收入不高。

(文章来源:证券时报·e公司)

科技
消费
最新热文