5月17日，上交所披露公告，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，IPO首发申请获得通过，意味着华虹宏力科创板上市在即。

根据招股说明书，此次华虹宏力上市拟募集资金180亿元，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。

(相关资料图)

《中国经营报》记者注意到，作为一家在香港联交所上市的红筹企业，华虹宏力选择的具体上市标准为：“市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位。”

据了解，华虹半导体在2014年10月于香港联交所主板挂牌上市，以11.25港元/股的价格公开发行2.29亿股，扣除费用后募集资金合计为3.202亿美元。8年后的2022年11月4日，华虹宏力作为华虹半导体回A上市的主体，申报科创板IPO的申请获受理，同月17日进入问询阶段，经过两轮问询之后，在今年5月17日上会并通过审核。

在股权结构上，直接控股股东华虹国际实际直接持有华虹宏力26.7%的股份，华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，为华虹宏力间接控股股东。截至2022年12月31日，上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，系华虹宏力实际控制人。

招股说明书显示，华虹宏力此次科创板上市拟募资的180亿元主要用于“华虹制造（无锡）项目”“8英寸厂优化升级项目”“特色工艺技术创新研发项目”及补充流动资金。“本次募集资金投资项目有助于进一步扩大产能规模，增强研发实力，丰富工艺平台。”华虹宏力方面表示。

值得一提的是，“华虹制造（无锡）项目”拟投入募集资金高达125亿元，占拟募集资金总额180亿元的比例为69.44%。华虹宏力方面进一步称，华虹制造（无锡）项目预计总投资额为67亿美元（约合人民币470亿元），其中40.2亿美元（约合人民币282亿元）将由该项目实施主体各股东以增资方式向华虹制造投入资金，剩余26.8亿美元（约合人民币188亿元）将以债务融资方式筹集。

“而华虹宏力持有华虹制造51%股权，需要以增资方式向华虹制造投入20.5亿美元（约合人民币144亿元），华虹宏力出资来源为本次发行的募集资金和自有资金。”华虹宏力方面表示。

有关资料显示，华虹制造（无锡）项目新建生产厂房预计2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产，而后产能将逐年增长，最终建成月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。

此外，记者注意到，华虹制造（无锡）项目将依托上海华虹宏力“在车规级工艺与产品”积累的技术和经验，进一步完善并延展“嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台”。这是否意味着华虹制造（无锡）项目新建厂房将瞄准车规级产品？对此，记者联系华虹宏力方面，截至发稿未获答复。

而8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占拟募集资金总额的比例分别为11.11%、13.89%和5.56%。

截至目前，华虹宏力共有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名，华虹宏力位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月，总产能位居中国大陆第二位。

根据招股说明书，华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，可提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

财报显示，2020年到2022年，华虹宏力营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元和167.86亿元，同期净利润分别为5.05亿元、16.6亿元和30.09亿元，同期公司主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%，毛利率呈上升趋势。

电子创新网CEO张国斌对记者表示：“华虹宏力主营晶圆代工业务，总产能位居中国大陆第二，且华虹宏力在多年的发展中逐步形成了先进‘特色IC+功率器件’的产品布局，自主研发了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等特色工艺平台。”

“据我所知，很多本土MCU、电源IC都在华虹宏力投片，在功率器件领域，它也是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，华虹宏力代工的产品多在物联网、工业、消费电子等领域。”张国斌认为，华虹宏力科创板上市早日成功IPO，有利于我国大批本土嵌入式领域IC设计公司产品的投片和快速发展。

（文章来源：中国经营网）