6月30日，黑芝麻智能向港交所提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶计算芯片第一股，联席保荐人为中金公司及华泰金融控股。

资料显示，黑芝麻智能成立于2016年，为行业领先的车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，也是早期布局自动驾驶芯片领域的企业之一。目前黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域已跻身全球第一梯队，并且入选《2023年胡润全球独角兽榜》。

事实上，新一轮的智能汽车浪潮，叠加中国车企的崛起，为包括智能汽车芯片在内的本土供应链企业创造了快速发展的机遇。因此在国内原本羸弱的汽车芯片领域，黑芝麻智能等本土汽车芯片公司正凭着量产方案快速发展起来，且获得了更多国内外主机厂、Tier1的关注和交流，这也意味着这些中国公司正成为供应链中不可忽视的存在。

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据招股书披露，截至最后实际可行日期，公司已获得10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单，同时已与30多家汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

财务数据方面，黑芝麻智能在2020年、2021年以及2022年收入分别为5302万元、6050万元以及1.65亿元，累计收入2.79亿元。而对应的经营亏损为2.93亿元、7.23亿元以及10.53亿元，经调整净亏损为2.73亿元、6.14亿元以及7亿元。

销售开支方面，在2020年至2022年期间逐年递增，分别为2226万元、5084万元以及1.2亿元，而在成本中占比最高的为研发开支，2022年该项开支为7.64亿元，而2020年研发开支还仅为2.55亿元，3年增长2倍。

截至2022年末，黑芝麻智能现金及现金等价物9.82亿元，相比2021年末15.53亿元有所下降。黑芝麻智能在招股书中称，未来预计将产生更多的成本与开支，主要用于生产SoC采购材料，以及投资研发。

另据弗若斯特沙利文数据显示，按2022年车规级高算力SoC出货量计，黑芝麻智能为全球第三大供应商，但是2022年不管是国内还是全球，黑芝麻智能车规级高算力SoC出货量仅为5%左右，与英伟达差距高于80%的市场份额存在明显差距。

对此，黑芝麻智能仍预计2023年中国及全球高算力SoC的出货量（按片计）将大幅增加，分别达到105万片及120万片，预计2023年其在中国及全球的市场份额将分别为9.7%及8.5%。

“自动驾驶已经告别追求高性能的时代，因为高性能可以带来买点和流量，但是在短期内难以带来商业价值。从创新的角度来看，在算力芯片和各个方面，中国将会有自己的特色。在实现自己功能演进的同时，也会通过芯片架构所带来的电子电器架构的革新，去控制整车的成本。”在中国电动汽车百人会论坛2023期间，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣接受《证券日报》记者采访时表示，怎么通过架构的创新在成本可控的前提下再去有中国自己的技术发展方向，这个问题是我们需要考虑的。

（文章来源：证券日报）