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华虹半导体5月11日晚间发布一季报，公司一季度实现营收6.31亿美元，同比增长6.1%，环比持平；母公司拥有人应占利润1.52亿美元，同比增长47.9%，环比下降4.3%；毛利率32.1%，同比上升5.2个百分点，环比下降6.1个百分点。
对于一季度业绩，华虹半导体总裁兼执行董事唐均军表示，尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，公司仍通过调整产品组合以及销售策略，强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好满足市场需求，以求壮大公司在非易失性存储器以及功率半导体等的市场供给，使产能利用率保持高位运行。
一季报显示，华虹半导体本季度末月产能32.4万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率为103.5%。
唐均军表示，2023年，华虹半导体的无锡12英寸生产线将逐步释放月产能至9.5万片，并将适时启动新产线的建设，为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持，以更好满足市场对公司先进“特色IC+Power Discrete”工艺的需求。
华虹半导体披露，公司一季度资本开支2.17亿美元，其中1.91亿美元用于华虹无锡。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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