深南电路:广州封装基板项目预计将于四季度连线投产-当前热文
界面新闻| 2023-06-20 11:06:01


(资料图片仅供参考)

深南电路近日接受机构调研时表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行,预计将于2023年第四季度连线投产。

(文章来源:界面新闻)

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