快克智能:拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
上海证券报·中国证券网| 2023-05-08 18:13:15


(资料图)

快克智能公告,公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》,投资建设半导体封装设备研发及制造项目,项目计划总投资约10亿元。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)

科技
消费
最新热文