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“将整合串起一条龙供应链，在第三代半导体领域大显身手”。
鸿海、联电两大集团冲刺第三代半导体，其中鸿海预告，“将整合串起一条龙供应链，在第三代半导体领域大显身手”。
银河证券表示，第三代半导体行业今年将迎来快速爆发元年，产业将呈现加速发展趋势。
一方面，海外巨头持续扩产，相关厂商营收持续创新高。随着特斯拉Model 3以及比亚迪相关车型选用SiC方案，相关技术有望快速渗透。并且随着储能、高压快充、电动汽车以及可再生能源对宽禁带包代替需求快速增长，Cree、英飞凌和ST意法等多功率器件厂商宣布对SiC衬底的扩产。
另一方面，国产半导体设备、材料逆流而上，行业全年业绩具备确定性，晶圆厂扩建及国产化率提升，预计未来两年仍为国内半导体材料、零部件公司收入与业绩快速增长阶段。
天岳先进：公司主营第三大半导体的碳化硅衬底的制备技术，已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。
国星光电：公司称5款SiC功率模块的静态参数达行业主流水平
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